LY-1855A/B SMD苯基貼片封裝硅膠
LY- 1855是由A劑與B劑組成的雙液型、加熱固化類苯基型貼片封裝材料，是透氣率低的材料，可有效防止鍍銀基板硫化等腐蝕，是耐熱性，耐UV性強的高硬度封裝材料。
● 推薦工藝：
1．在點膠時將支架預熱150℃/60Min以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內(nèi)）封膠，封膠后請檢查是否有氣泡，若有，要將氣泡排除；
2. 烘烤條件，85~90℃烘烤1小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率；
3．編帶包裝前使用150℃烘烤2小時進行除濕，回溫后即刻進行編帶并真空包裝；
4．建議終端客戶在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小時進行除濕，避免因受潮引起死燈。
● 固化前特性：
LY-1855A LY-1855B
外觀1（透明性） 透明~微濁 透明~微濁
外觀2（顏色） 無色~淡黃色 無色~淡黃色
粘度（CPS） 10000 2000
混合粘度（CPS）
3300~3500
折射率（%）
1．55
● 混合比例：A：B = 1：1
● 固化條件：（85~90）℃×1H + 150℃×（3~4）H
● 固化后特性：
硬度（ShoreD）
55
彈性模量（Mpa）
1450
抗彎強度（N/mm2）
25
400nm透光率（2mm）
98%
玻璃轉(zhuǎn)移點（Tg）
40℃
熱膨脹系數(shù)（1）
70ppm
熱膨脹系數(shù)（2）
220ppm
● 注意事項：
1. 請在嚴禁煙火，通氣的冷暗處（25℃以下，陽光不直射的常溫）密封保管；
2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作時，請在嚴禁煙火，換氣環(huán)境下操作；
3. 操作時戴上保護眼鏡，手套等保護用具再操作，以免材料進入眼睛或附著在皮膚，粘膜；
4. 進入到眼睛時立即用干凈的流水清洗15分鐘以上，如感覺異常時請接受醫(yī)生診斷；
5. 使用恒溫器加熱固化時請使用置換型熱風循環(huán)方式的恒溫器，并加強注意防止器內(nèi)空氣的；
6. 酸，堿及某些有機金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響，且可能會引起產(chǎn)生可燃性氫氣的問題?；旌弦恍┨砑觿┗蝾伭系葧r事先進行試驗，確認其添加劑產(chǎn)生的影響后再使用；
7. 資料中數(shù)據(jù)非為規(guī)格值。為了提高產(chǎn)品性能，操作性等，資料中內(nèi)容可能會進行變更。
● 貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為3個月（常溫25℃，避免陽光直射）；
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
● 包裝：
塑料容器，1Kg/組（A/500g，B/500g）
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