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產(chǎn)品用途: Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能。低熱阻特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。 產(chǎn)品特點(diǎn): Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能。低熱阻特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此Film DCB將成為大功率 LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 |
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