一、機器特點：
①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調
②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；
③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；
④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；
⑤操作簡便，單班產量大
整機采用***零部件，所用加工部件都使用**度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。
二、技術參數(shù)：
1．電壓：220VAC/50Hz, 功率：600W（10寸）,300W（8寸）,150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2 溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸）
下氣缸行程：75mm（可雙向調節(jié)）
4．外型尺寸：10英寸 400x350x1250mm(長x寬x高） 機器重量：38Kg
8英寸 350x300x1180mm(長x寬x高） 機器重量：30Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(長x寬x高） 機器重量：20Kg
四、操作步驟：
1．將氣壓表擰入設備左側過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
設置給定值：在基本顯示狀態(tài)下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設定溫度控制值。按∨鍵減小數(shù)據(jù)，按∧鍵增加數(shù)據(jù)，可修改數(shù)值位的小數(shù)點同時閃動（如同光標）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數(shù)值，并且速度會隨小數(shù)點右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數(shù)據(jù)的位置（光標），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數(shù)值，操作快捷。
3．通氣后上壓盤自動回到**上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至**下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環(huán)內環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正**，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環(huán)壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至**上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至**下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
8．調節(jié)行程螺母在設備后面**下部開孔處，調節(jié)好后請緊固鎖緊螺母。
9．上氣缸速度調節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調節(jié)閥在設備后部小方孔處。
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